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　　金融界 2024 年 8 月 28 日消息，天眼查知识产权信息显示，苏州✅晶湛半✅导体有限公司取得一项名为“半导体结构及其形成方法“芯片贴装，授权公告号 CN113169227B，申请日期为 2018 年 9 月。

　　专✅利摘要显㊣✅示，提供了一种半导体结构及其✅㊣形成方法。该半导体结构包括：衬底和设置在衬㊣底上的外延层。外延层的至✅少一部分掺杂有金属原子，靠近衬㊣底的外延层的下表面的金属原子的掺杂浓度高于 1×1017atoms/cm3。